ROG STRIX SCAR 17 SE

Beat the heat

Heat dissipation is faster and more efficient with our vapor chamber design, which vastly increases surface area compared to traditional heatpipe systems. Unlike conventional heat pipes that only transfer heat along their axis, vapor chamber designs spread heat across their entire surface, allowing the vapor chamber to rapidly absorb and dissipate waste heat without adding extra bulk to the machine. This efficient heat transfer also keeps the surface of the laptop cooler, keeping your hands comfortable for the entire game.

*Vapor chamber design only available on G733CX. Visual effect is for demonstration only.

Освободете звяра

Охлаждането поставя едни от най-големите предизвикателства пред геймърските лаптопи и ROG непрестанно търси нови начини за подобрение. Така се стигна до течния метал, който е изключително ефективен при преноса на термална енергия между повърхности, като например между процесора и радиатора.



SCAR 17 SE отвежда този еволюционен прогрес една стъпка по-далеч чрез внедряването на течен метал Conductonaut Extreme както върху процесора, така и върху графичната карта. Този изключително високоефективен термален материал може да редуцира температурата с до изумителните 15° C в сравнение с традиционните термални пасти.

* Температурно подобрение в сравнение със стандартни термични пасти и въз основа на вътрешно тестване, проведено от ASUS. Термичната проводимост е сравнена със стандарта за индустрията.

Охлаждането поставя едни от най-големите предизвикателства пред геймърските лаптопи и ROG непрестанно търси нови начини за подобрение. Така се стигна до течния метал, който е изключително ефективен при преноса на термална енергия между повърхности, като например между процесора и радиатора. SCAR 17 SE отвежда този еволюционен прогрес една стъпка по-далеч чрез внедряването на течен метал Conductonaut Extreme както върху процесора, така и върху графичната карта. Този изключително високоефективен термален материал може да редуцира температурата с до изумителните 15° C в сравнение с традиционните термални пасти.

* Температурно подобрение в сравнение със стандартни термични пасти и въз основа на вътрешно тестване, проведено от ASUS. Термичната проводимост е сравнена със стандарта за индустрията.